案例详情 返回
天津学府物联网产业园
建筑类型:工业建筑
建筑描述

学府物联网产业园项目总占地面积185亩,目前正在建设的项目一期占地140亩,规划建筑面积13万平方米。

应用描述

基本参数

基本参数:
颜色:闪银/任意
饰面层:合金材料
面板厚度:3-6mm
尺寸:1220-1600mm

产品描述

产品说明
硅金镜化装饰板芯材是由无机二氧化硅,与各种合金材料复合制成,所有原材料在出厂前均经过200—300度高温烘烤净化。
产品特点
1、防火、耐水、防霉,无毒、无害、无辐射、无任何刺激气味,零甲醛、零塑化剂、零VOC、零挥发。
2、防潮,耐水煮,可以任意弯曲,饰面如涂装氟碳烤漆,在室外耐候性能达到30年持久靓丽,使用寿命长达50年以上。
3、颜色靓丽任意造型。

适用范围:

广泛的应用于市政建设、公寓住宅、办公会馆、别墅、园林景点、旧楼改造、门卫岗亭等诸多外墙工程领域。

其他参与企业
暂无数据