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杭州聚光科技物联网产业基地项目
建筑类型:工业建筑
建筑描述

项目规模:应用产品面积:64000㎡
项目介绍

项目总用地面积40397平方米(60.59亩),按2.8容积率计算,地上总建筑面积约为11.3万平方米,其中:生产车间、实验室、中试车间共9.9万平方米,后勤配套用房、维修车间共1.4万平方米;地下车库约6.1万平方米。

产品应用说明

该产品用于项目的地面。

应用描述

基本参数

基本参数


制造方法:发泡水泥填充,包边型
厚度:25~28mm

产品描述

产品说明
支撑: 带角锁四角可调支撑,四块地板共用一个支架。 性能: 全钢组合,模压成型,承载能力强,防火、防腐好。 模块化设计,互换性能好,组装方便、维修快捷。 配备: 最终地面材料采用方块地毯、卷毯、或PVC贴面、实木地板。 该系列产品适用于ST/T10796-2001行业标准。
产品特点
1)成型的地板带有角锁孔,以确保地板安装的整体稳固。
2)地板规格档距短,支撑系数配比高。
适用范围
适用于5A写字楼,智能化办公场所。

其他参与企业
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